目前流通的较好的产品表面处理:
软连接表面粘贴0.1厚纯镍带,这样焊接时,表面不易高温氧化,产品耐清洗,但弊端是,0.1厚镍带与中间铜带的导电值不一样,那么就会影响整个产品的电导率问题。这样焊接时,表面在高温下容易氧化变色,为了不破坏制品表面的镀层而进行耐研磨清洗,需要进行特殊的处理。这类产品既解决了无需整体电镀的问题,又解决了电导率最大化的问题,值得推广和研究。
目前流通的较好的产品表面处理:
软连接表面粘贴0.1厚纯镍带,这样焊接时,表面不易高温氧化,产品耐清洗,但弊端是,0.1厚镍带与中间铜带的导电值不一样,那么就会影响整个产品的电导率问题。这样焊接时,表面在高温下容易氧化变色,为了不破坏制品表面的镀层而进行耐研磨清洗,需要进行特殊的处理。这类产品既解决了无需整体电镀的问题,又解决了电导率最大化的问题,值得推广和研究。