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[技术知识] 了解铜箔软连接的应用与特点

铜箔软连接是一种常用于电子元器件连接的制造技术，它可以在不破坏基材表面的情况下，通过薄型的铜箔实现两个电子元件之间的连接。这种连接方式具有很多特点和广泛的应用领域。首先，铜箔软连接具有良好的导电性能。铜是一种优良的导电材料，具有极低的电阻和
发布时间：2023-08-21 点击次数：66

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